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碳碳組件：
研究發現了碳/碳復合材料的導熱機理介于金屬材料和非金屬材料之間,既有聲子導熱,又有電子導熱。在實驗溫度范圍內,導熱系數隨溫度升高而增大。隨碳/碳復合材料石墨化程度的增大,晶體微觀結構漸趨完整,石墨片層的有序度增加,材料的導熱性能增強。對于高密度的碳/碳復合材料,因為晶粒間聯通狀態良好,熱傳導載體運動的路徑暢通,所以導熱系數高。碳纖維及圍繞纖維生長的熱解碳是熱傳導的有效通道,所以沿纖維增強方向的導熱系數高。